Тұтынушы өнімдерін жаңартумен ол бірте-бірте интеллект бағытына қарай дамиды, сондықтан ПХД платасының кедергісіне қойылатын талаптар барған сайын қатал болып келеді, бұл сонымен қатар кедергілерді жобалау технологиясының үздіксіз жетілуіне ықпал етеді.
Тәндік кедергі дегеніміз не?
1. Құрамдас бөліктердегі айнымалы токтан туындайтын кедергі сыйымдылық пен индуктивтілікке байланысты.Өткізгіште электрондық сигналдың толқын пішінін беру болған кезде, ол қабылдайтын кедергі кедергі деп аталады.
2. Кедергі – кернеуге, меншікті кедергіге және ток күшіне байланысты құрамдас бөліктерде тұрақты ток тудыратын кедергі.
Сипаттамалық кедергіні қолдану
1. Жоғары жылдамдықты сигнал беру және жоғары жиілікті тізбегінде қолданылатын, басып шығарылған тақтамен қамтамасыз етілген электрлік өнімділік сигналды беру кезінде шағылыстыруды болдырмауға, сигналды тұтас ұстауға, беру жоғалуын азайтуға және сәйкес рөл атқаруға тиіс.Сигналдарды толық, сенімді, дәл, алаңдаушылықсыз және шусыз жіберу.
2. Кедергі өлшемін жай ғана түсінуге болмайды, себебі үлкен болған сайын жақсы немесе кішірек болса, кілт сәйкес келеді.
Сипаттамалық кедергінің бақылау параметрлері
Парақтың диэлектрлік өтімділігі, диэлектрлік қабаттың қалыңдығы, сызық ені, мыс қалыңдығы және дәнекерлеу маскасының қалыңдығы.
Дәнекерлеу маскасының әсері және бақылауы
1. Дәнекерлеу маскасының қалыңдығы кедергіге аз әсер етеді.Дәнекерлеу маскасының қалыңдығы 10um-ға артады, ал кедергі мәні тек 1-2 Ом өзгереді.
2. Дизайнда қақпақты таңдау және қақпақсыз дәнекерлеу маскасы, бір жақты 2-3 Ом және дифференциалды 8-10 Ом арасында үлкен айырмашылық бар.
3. Кедергі тақталарын өндіру кезінде дәнекерлеу маскасының қалыңдығы әдетте өндірістік талаптарға сәйкес бақыланады.
Кедергі сынағы
Негізгі әдіс – TDR әдісі (Time Domain Reflectometry).Негізгі принцип - бұл құрал импульстік сигналды шығарады, ол сәулеленудің және бүктелген артқы жағының сипаттамалық кедергісінің өзгеруін өлшеу үшін схеманың сынақ бөлігі арқылы кері қайырылады.Компьютер сипаттамалық кедергіні талдағаннан кейін шығыс сипаттамалық кедергі шығады.
Кедергі мәселесін өңдеу
1. Кедергінің бақылау параметрлеріне келетін болсақ, басқару талаптарына өндірісте өзара реттеу арқылы қол жеткізуге болады.
2. Өндірісте ламинациядан кейін тақтаны кесіп, талдайды.Егер ортаның қалыңдығы азайса, сызықтың енін талаптарды қанағаттандыру үшін азайтуға болады;қалыңдығы тым қалың болса, кедергі мәнін азайту үшін мысты қалыңдатуға болады.
3. Сынақта теория мен шындықтың арасында үлкен айырмашылық болса, ең үлкен мүмкіндік инженерлік дизайн мен сынақ жолағы дизайнына қатысты мәселе болуы мүмкін.
Жіберу уақыты: 19 қараша 2021 ж